電子元器件的生產工藝和技術是其質量的關鍵。貼片電容可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高。不同電子元器件的生產工藝和流程有很大的不同。在現代電子元器件銷售的時代，對 MLCC 電容的需求越來越大。它滿足了小型化電子產品的需求，但 MLCC 電容的生產工藝是什么？
MLCC 結構
陶瓷貼片電容(標準)的端電極由銅(Cu)底層、鎳(Ni)鍍層和錫(Sn)鍍層組成。銅底層電連接多層累積的內部電極，然后鍍上鎳鍍層和錫鍍層以提高焊料的潤濕性。焊料的潤濕性是指熔化的焊料像潤濕電極一樣鋪開的狀態。這是由于在其表面形成了合金。焊料是錫和鉛的合金，容易與端電極的錫鍍層形成合金，焊料的潤濕性高。但如果表面有氧化膜，就不容易形成合金，潤濕性下降。在焊接過程中，焊劑(松香等。)用于去除表面的氧化膜。爐子在氮氣氣氛中焊接，以防止焊料氧化。焊接從物理角度來說也是很深奧的。
從陶瓷電容的結構上，我們教師可以明顯看出，陶瓷復合材料的特性，也就是介電常數、微粒結構、陶瓷層的精細管理程度，是整個電容的關鍵技術因素。同時生產廠家的設計研究不同、也會影響企業整體的可靠性、比如公司內部控制電極的設計，面積的大小等也會產生重要影響。
