貼片電容全名：雙層（積層，層疊）片式陶瓷電容器，又稱為貼片電容，片容。英文簡寫：MLCC。
常見的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四種材料。
NPO添充物質是由銣、釤和一些其他稀缺氧化物。
X7R電容器被稱作溫度穩定型的陶瓷電容器。
Z5U電容器稱為”通用”瓷器片式電容器。
Y5V電容器是一種有一定溫度限制通用電容器，在-30℃到85℃范圍內其容積轉變可達22%到-82%。

貼片電容材料NPO和COG區別
NPO是貼片陶瓷電容器的高頻材料，操作溫度-55+125度耐熱，電容溫度特性是+/-30PPM，容積不會隨著溫度的改變而改變，這種材料比X7R抗裂效果要好很多。COG材質是TDK高頻電容的表示方式，（三星也是這種表明方式）相當于NPO高頻材料
貼片的英文縮寫是SMT，是表層拼裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的簡稱），是當前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT貼片是指在PCB前提下再加工的系列生產流程的簡稱。PCB（PrintedCircuitBoard）意指印刷線路板。
電子線路表層拼裝技術（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短導線表層拼裝元器件（簡稱SMC/SMD，漢語稱塊狀元器件）安裝于印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）表面或其他基板的表面，根據再流焊或浸焊等方式加以焊接組裝的電路裝連技術。

貼片電容電阻有哪幾種封裝，在電子元器件行業，無論是貼片電容電阻還是電感，我們在選購的時候經常會聽到“封裝”這個詞，比如說貼片電容電阻0805的封裝，1206的封裝，0402的封裝等等。貼片封裝用四位數字標識，表明了器件的長度和寬度。貼片電阻有百分之五和百分之一兩種精度，購買時不特別說明的話就是指百分五。