MLCC（貼片多層陶瓷電容）現在已經成為了電子電路最常用的元件之一。貼片電容可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。有些公司在MLCC的應用上也會有一些誤區，以為MLCC是很簡單的元件，所以工藝要求不高。其實，MLCC是很脆弱的元件，應用時一定要注意。-以下談談MLCC應用上的一些問題和注意事項。

隨著技術的不斷發展，貼片電容MLCC現在可以達到數百甚至數千層，每層都是微米厚。所以稍微變形就容易開裂。另外，同樣材質、尺寸、耐壓的MLCC容量越高，層數越多，每層越薄，就越容易斷。另一方面，在材料、容量、耐壓相同的情況下，尺寸小的電容要求每層介質更薄，更容易斷裂。裂縫的破壞是漏電，嚴重時會造成內部層間錯位短路等安全問題。而且破解還有一個比較麻煩的問題，有時候是隱藏的，在電子設備出廠檢驗的時候可能發現不了，在客戶端才正式暴露出來。因此，防止貼片電容MLCC開裂具有重要意義。

當貼片電容MLCC受到環境溫度進行沖擊時，容易從焊端開始發展產生影響裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對簡單來說會好一點，其原理分析就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達企業整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小根據不同，從而能夠產生最大應力。這個社會道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易出現破裂一樣。另外，在貼片電容MLCC焊接過后的冷卻設計過程中，貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數存在不同，于是他們產生有效應力，導致裂紋。要避免因為這個經濟問題，回流焊時需要有良好的焊接工作溫度變化曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么中國這種控制失效會大大提高增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而這些事情自己總是認為沒有學習那么個人理想。烙鐵手工焊接有時也不可為了避免。比如說，對于PCB外發加工的電子設備廠家，有的公司產品量特少，貼片外協廠家不愿意接這種單時，只能采用手工焊接；樣品生產時，一般同時也是傳統手工焊接；特殊教育情況返工或補焊時，必須使用手工焊接；修理工修理電容時，也是一種手工焊接。無法完全避免地要手工焊接MLCC時，就要要求非常廣泛重視焊接施工工藝。

首先，有必要通知工藝和生產人員電容的熱故障，使他們的頭腦高度重視這個問題。第二，它必須由熟練工人焊接。焊接過程中還有嚴格的要求，如需要使用恒溫烙鐵，烙鐵溫度不要超過315攝氏度(以防止生產工人快速繪制焊接圖并提高焊接溫度) ，焊接時間不要超過3秒鐘，選擇正確的焊劑和焊膏，要先清洗焊盤，不能使 MLCC 承受較大的外力，注意焊接質量等。