提高貼片電容效率的幾種方法

作為中國快遞領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，S 公司致力于為客戶提供研發(fā)打樣、中小批量貼片電容、快速交貨能力等業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。村田代理一種電容材質(zhì)。貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。貼片電容有兩種表示方法，一種是英寸單位來表示，一種是毫米單位來表示。采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多功能貼片電容、十溫區(qū)回流爐配置，配備波峰焊接、 BGA 修復(fù)臺、蒼井空、 X 射線探測設(shè)備，現(xiàn)有貼片生產(chǎn)線8條、5條后焊接、組裝、檢測全套裝配線。

本文介紹一些設(shè)計中需要注意是細節(jié)如下：

1. Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據(jù)的設(shè)備情況而定，Mark點到自己周圍的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點不允許出現(xiàn)折痕、臟污與露銅等等;

2. 每一塊大板的四個角應(yīng)設(shè)置標記點，或在相對的角處設(shè)置兩個標記點，標記點距邊緣應(yīng)大于5mm；

3. 每塊面板必須有兩個標記點;

4. 根據(jù)具體的設(shè)備和效率評估，F(xiàn)PC拼板中不允許有打X

5. 補板時關(guān)鍵部分區(qū)域用寬膠紙將板與板粘牢固，再核對菲林，若補好板不平整，須再加壓進行一次，重新再核對菲林一次;

6.0402元件焊盤間距為0.4mm，0603和0805元件焊盤間距為0.6mm，焊盤優(yōu)選加工成方形；

七個。為了避免 FPC 板因沖孔面積小而下沉，從底部方向進行沖孔;

8.FPC板制作完成后，烘烤后必須真空包裝，上線前最好預(yù)先烘烤；

9. 拼板尺寸進行最佳為200mmX150mm以內(nèi);

10。 面板邊緣預(yù)留4個夾具定位孔，孔徑2.0mm。

邊緣元素與邊緣之間的最小距離為10毫米

12. 拼板分布可以盡可能提高每個小板同向企業(yè)分布;

13. 各小板金手指進行區(qū)域(即熱壓端和可焊端)拼成一個一片，以避免生產(chǎn)中金手指吃錫;

14。 貼片部件焊盤之間的最小距離為0.5mm。

工程設(shè)計師與工藝人員估計都曾有過這樣的經(jīng)歷：FPC生產(chǎn)完成后都需要經(jīng)焊接上元器件;問題在于作為一個優(yōu)秀的設(shè)計師因事先了解一些有關(guān) 制程的特殊要求才能在生產(chǎn)過程中保持高品質(zhì)和高效率。因為FPC在過程中對板子本身的平整度要求特別高;另外還有間距，MARK點設(shè)置，拼板 尺寸大小等等都會影響的質(zhì)量和效率，所以作為FPC廠商的設(shè)計工程師應(yīng)多多了解的一些特殊要求結(jié)合FPC制程能力在制前綜合考量設(shè)計，切忌顧 此失彼，否則后患無窮。