表面貼裝電容安裝的基本過程分為: 錫膏印刷、表面貼裝(手工和機器)、中間檢驗、回流焊、爐后檢驗、性能測試、老化試驗(有些不需要)、包裝。村田電容所包含的參數有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質、要求達到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。補丁電容在這里與您分享。

在電路板上印刷焊膏。

先把錫膏回溫之后可以進行充分攪拌，然后放少量在印刷機鋼網上，量以刮刀前進的時候錫膏到刮刀的3/2處為佳。第一次試印刷后要注意學生觀察FPC上焊盤位置的錫膏是否具有飽滿，有沒有少錫或多錫，還要需要注意自己有沒有出現短路、開路的情況。這一關非常重要關鍵，把關控制不嚴問題就會發展造成影響后面的品質以及不良。

ii.貼片電容安裝元件。

印刷的FPC放置在夾具上，并自動板饋電裝置轉移到貼片電容上。 貼片電容程序是事先準備好的，當機器識別到電路板時，它將開始自動取料安裝。 對要安裝的第一塊電路板進行首件檢查，主要檢查其規格、安裝位置、部件極性、是否有泄漏、焊膏是否多、焊膏印刷是否合適。 只要第一塊板安裝沒有問題，后者的生產就會非常穩定。

三、貼片電容貼裝后的中間進行檢查。

需要我們注意進行檢查工作元件的極性（有無反向）、貼裝有一個沒有發生偏移、有無短路、有無少件、多件、有無少錫等。

四、檢查電路板回流焊是否良好，以便安裝貼片電容。

檢查好的線路板經過回流焊之后就會自動進行焊接，其原理就是發熱元件發熱，然后采用熱風循環使不同溫區的溫度保持在設定溫度范圍內，給線路板進行均勻加熱，使錫膏經過預熱、升溫、回流、冷卻之后自動融化焊接。這里需要注意的是回流的溫度一定要控制好，太低了錫膏熔化不了，會出現冷焊；太高了FPC容易起泡，元件也會燒壞。還有就是預熱的溫度要適當，太低助焊劑揮發不完全，回流后有殘留，影響外觀；太高會造成助焊劑過早揮發掉，造成回流時虛焊現象，同時有可能會產生錫珠。

回流焊后檢查電路板。

這里我們需要進行檢查企業產品的外觀，看有無影響焊接工作不良，即空焊、錫珠、短路、元件發生偏移、元件豎立（俗稱立碑）、元件浮高、極性分析錯誤、錯件、漏件等等。

印制電路板性能測試。

這里可以包括電氣系統測試和功能進行檢測，針對學生不同的產品有不同的檢測工作方式。一般工廠都會有ICT測試機器和治具，檢測很方便。這里我們主要目標檢測線路板經過分析之后的功能是否能夠正常，也就是看有沒有目視檢查自己沒有檢查到的焊接不良。

七、電路板安裝焊接后應進行老化測試。

有的企業產品需要做這一道工序，有的學生不需要。主要是檢測技術產品在各種假定條件下的使用壽命和功能，以最大限度的保證公司產品服務質量。