貼片電容，也被稱為一個多層貼片陶瓷電容，英文縮寫為：MLCC，貼片電容可以廣泛被使用，為電子技術領域發展貢獻自己極大。村田代理商在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。它們之間通常包裝在同貼片電容相同數據類型的封裝中，貼片陶瓷電容行為具有耐高溫的特性。下面就是我們中國具體來了解學生一下貼片電容尺寸和結構。

貼片電容尺寸

尺寸指定 尺寸(MM) 測量(英寸)

4.6X 3.00.18 x 0.12

1206 3.0 x 1.5 0.12 x 0.06

0805 2.0 x 1.3 0.08 x 0.05

06031.5x 0.80.06x 0.03

0402 1.0 x 0.5 0.04 x 0.02

0201 0.6 x 0.3 0.02 x 0.01

貼片電容結構: 貼片電容由一個矩形陶瓷介質塊組成，其中包含多個交替的貴金屬電極。這種多層結構產生了首字母縮寫 MLCC，即多層陶瓷電容或層壓陶瓷電容。

這種結構可以提供更高的單位體積容量。內電極65:35銀鈀(AGPD)合金連接到兩個端子，或者使用鍍鎳阻擋層浸銀，最后覆蓋鍍錫(NISN)層。

貼片電容進行制造：電介質的原材料需要經過一個精細研磨并混合。然后將它們可以加熱至1100至1300℃之間的溫度以獲得發展所需的化學結構組成。將所得物質文化重新研磨并添加一些額外的材料以提供企業所需的電性能。

該過程的下一個階段是將精細研磨的材料與溶劑和粘合添加劑混合。這使得薄板能夠鑄造或軋制制成。

對于貼片電容，電極材料印在薄片上，與陶瓷壓塊共燒后，在1000-1400 °C 的溫度下堆疊和壓制薄片，多層電容用完全封閉的電極陶瓷電容，這也確保了貼片電容的壽命測試。