貼片電容模板制造技巧。村田電容所包含的參數有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質、要求達到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。模板制造的三大技能是化學蝕刻(蝕刻)、激光切割和電鑄。每個人都有共同的優點和缺點。化學蝕刻和激光切割是減法技能，電鑄是一種附加技能。因此，比較的一些參數，如價格，可以歸因于蘋果和橙色的比較。然而，首要考慮的可能是與成本和周轉時間相對應的函數。

一般來說，當化學蝕刻模板用于0.025以上的最緊密距離的應用時，它與其他技能一樣有用。相反，在處理0.020以下的距離時，想想激光切割電鑄形成的模板。雖然后一種貼片電容模板對于0.025以上的距離也不錯，但是它的價格和周期時間能不能滿足就不好說了。

電鑄材料成形(Electroforming)

電鑄是一種增量而非累退的技術，生產出具有共同密封（襯墊）特性的鎳金屬貼片電容模板，減少了對錫橋的需要并清潔模板底部。 這項技能提供了近乎完美的定位，沒有一些形狀限制，具有強烈的梯形潤滑孔壁和低的外部張力，提高了膏的釋放。

在基板(或芯棒)上展開光刻膠形成一個孔，然后模板被原子一層一層地電鍍在光刻膠原子周圍。鎳原子被光刻膠偏轉，形成梯形布局。然后，當模板從基板上移除時，頂表面變成接觸表面，發生密封效果。可選擇鎳厚0.001 ~ 0.012。這項技能非常適合超細節距(0.008 ~ 0.016)或其他用途。它的縱橫比是1:1。

至于缺陷，在接觸光敏物時可能會出現錯位(雖然是一面)。如果電鍍技巧參差不齊，就會失去密封效果。此外，如果清洗過程太難，可以將密封塊拆除。