貼片 焊接技術中的一個常見問題，尤其是在新供應商產品應用的早期階段，或者當生產技術不可靠時，就是如何解決 貼片 電容的錫底部填充問題，使用客戶的合作，并我們的許多實驗，我們分析錫珠出現的最終原因可能有以下幾個方面:
1、PCB板在經由回流焊時預熱不充沛；
2、回流焊溫度變化曲線進行設定不公道，進入中國焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大時間間隔；
3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能徹底回復室溫；
4. 漿糊打開后暴露在空氣中時間過長;
5.錫粉在粘貼時濺到PCB表面；
6、打印或轉移發展進程中，有油污或水份粘到PCB板上；
7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發溶劑或液體添加劑或活化劑。村田代理一種電容材質。貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。貼片電容有兩種表示方法，一種是英寸單位來表示，一種是毫米單位來表示。
PCB 板焊后殘留物較多，不僅影響電路板的白度，而且影響電路板的電性能:
1、在推行焊錫膏時，不知道客戶的板材情況及客戶的需求，或其它緣由形成的選型過錯；例如：客戶需求是要用免清潔無殘留焊錫膏，而錫膏生產廠商供應了松香樹脂型焊錫膏，致使客 戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產廠商在推行商品時大概留意到。
2、焊錫膏中松香樹脂含量沒有過多或其質量管理不好；這大概是焊錫膏生產企業廠商的技術存在疑問。
