當空氣濕度變高時，水蒸氣會在村田電容的外殼表面形成一層水膜，這可能會導致電容器的表面絕緣電阻下降。同時，水分還有可能滲透到電容器的介質內部，使得電容器的介質絕緣電阻和絕緣能力也會下降。離子遷移的后果就是，它會嚴重破壞電容器正電極表面的銀層。引線焊點和電極表面銀層之間，也就是半密封結構電容器的電極間隙，會夾著氧化銀這種半導體，導致電容器的等效串聯電阻增大，金屬部分的損耗也隨之增加。電容器的損耗角正切值會因此大幅上升。

另外，空氣濕度高時，水蒸氣在電容器的外殼表面形成水膜，會使電容器的表面絕緣電阻下降。而且，對于半密封結構電容器來說，水分還有可能滲透到電容器的介質內部，使得電容器介質的絕緣電阻和絕緣能力下降。

總之，高溫、高濕的環境對電容器參數惡化的影響非常顯著。雖然烘干去濕可以改善電容器的電性能，但是水分子電解產生的后果，是無法完全根除的。比如，電容器在高溫條件下，水分子在電場作用下會電解成氫離子（H+）和氫氧根離子（OH-），引線根部會因此產生電化學腐蝕。即使烘干去濕，也無法使引線恢復原樣。

離子遷移會嚴重破壞電容器正電極表面的銀層，引線焊點和電極表面銀層之間，會夾著氧化銀這種半導體，導致電容器的等效串聯電阻增大，金屬部分的損耗也隨之增加。電容器的損耗角正切值也會因此大幅上升。

總的來說，銀離子遷移不僅會使非密封無機介質電容器的電性能惡化，還有可能導致內部短路、高的漏電流、容值損失、ESR值的上升和電路開路。而且，它甚至還有可能導致電容器介質擊穿場強下降，最后導致電容器被擊穿。