貼片電容錫珠產生原因加工過程中錫珠現象是生產中的主要缺陷之一。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。由于其產生原因較多，不易控制，所以常常困擾著貼片電容程技術人員。

一、錫珠主要研究集中出現在貼片阻容元件的一側，有的時候還出現在貼片IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產品的外觀，更重要的是由于中國印刷板上元件密集，在使用管理過程中可能存在發展造成線路的短路的危險，從而可以影響企業電子信息產品的質量。產生錫珠的原因導致很多，常常是一個國家或者多個方面因素分析造成的，因此我們必須一一做好預防和改善才能對其進行具有較好的控制。

貼片錫珠

第二，焊珠是指在用焊膏進行焊接之前，由于諸如塌陷和擠壓的各種原因，一些大的焊球可能會從印刷焊盤中出來，并且在焊接過程中，焊盤之外的焊膏不會與焊盤上的焊膏一起熔化，并且獨立地形成在器件主體中或焊盤附近。

3.但是大多數的珠子出現在貼片元件的兩側，以墊片設計為一個方形的貼片元件，例如，如上所示，在印刷后的糊料中，如果有一個糊料出來，就很容易產生珠子。焊膏在焊盤上熔化時不會形成珠子。

但當焊料用量較高時，元器件的放置壓力會將焊膏擠壓到元器件本體(絕緣體)下方，在回流焊接熱融合過程中，由于表面能的作用，將焊膏熔化成球，有抬高元器件的趨勢，但這種力很小，元器件受重力推動到元器件的兩側，在冷卻過程中，焊膏與錫珠分離形成。如果組分重力較大而被擠壓出較多的錫膏，甚至會形成若干錫珠。

四、根據錫珠的形成一個原因，貼片生產發展過程中可以影響錫珠產生的主要經濟因素有：

(1)鋼絲網開口和焊盤的圖形設計。

⑵鋼網清洗。

(貼片電容的可重復性。

⑷回流焊爐溫度曲線。

⑸貼片壓力。

⑹焊盤外錫膏量。