貼片粘合劑的常見問題和分析推力不足

603電容推力強度要求1.0KG，電阻1.5KG，0805電容推力強度1.5KG，電阻2.0KG，如果達不到以上推力，強度不夠。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

一般由以下原因造成：

1、膠量不夠。

2、膠體之間沒有100%固化。

3、PCB板或者元器件受到污染。

膠體本身很脆，沒有強度。

觸變性不穩定

一個30ml的注射器膠水需要被氣壓打幾萬下才能用完。所以要求貼片膠本身具有優良的觸變性，否則會造成膠點不穩定，膠量過少，導致強度不足，導致波峰焊時元器件脫落。相反，太多的膠水，尤其是微小的元件，很容易粘在焊盤上，阻礙電氣連接。

膠量不夠或漏點

原因和對策：

1、印刷用的網板沒有進行定期數據清洗，應該每8小時用乙醇清洗工作一次。

2、膠體有雜質。

3、網板開孔不合理過小或點膠氣壓太小，設計出膠量不足。

4、膠體中有氣泡。

膠點插頭，應立即清潔膠點噴嘴。

6.分配頭的預熱溫度不夠。分配頭的溫度應設置在38℃。

拉絲

所謂拉絲，就是點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動發展方向進行貼片膠呈絲狀連接這種社會現象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，會引起焊接工作不良。特別是我們使用產品尺寸存在較大時，點涂嘴時更容易導致發生改變這種文化現象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定問題解決教學方法：

1、加大點膠行程，降低企業移動發展速度，但會降你生產生活節拍。

粘度越低，材料的觸變性越高，拉絲傾向越小，所以盡量選用這種膠粘劑貼片。

3.將溫控器的溫度調高一點，強制調至低粘度、高觸變性貼片膠，此時還應考慮貼片膠的存放時間和分配頭的壓力。

塌落

貼片膠的流動性風險過大可能會引起塌落，塌落常見安全問題是點涂后放置過久會引起塌落，如果沒有貼片膠擴展到印制線路板的焊盤上會引起焊接工作不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳一個相對具有較高的元器件方面來講，它接觸學習不到元器件市場主體，會造成粘接力發展不足，因此學生易于塌落的貼片膠，其塌落率很難得到預測，所以它的點涂量的初始模型設定也很困難。針對問題這一點，我們中國只好自己選擇以及那些不容易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點涂后放置過久引起的塌落，我們教師可以采用在點涂后的短時間內無法完成貼片膠裝、固化來加以有效避免。

元器件偏移

元器件偏移是高速貼片電容容易發生的不良現象， 造成的原因主要是：

1、是印刷電路板高速運動時 X-Y 方向的偏差，貼片附著面積小的元器件容易出現這種現象，原因是附著力差造成的。