在對電子元件進行貼片過程中形成石和在對電子元件進行貼片電容過程中形成石經常發生，特別是當元件體積相對較小時，這種現象越難消除。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。 在貼片電容中出現類似的不良現象，必須有相應的原因，我們必須弄清楚，才能采取相應的措施。

1. 為什么紀念碑會出現在這塊土地上

分析后得知，大部分是由于構件兩焊接端表面張力不平衡，導致張力較高的一端拉動構件沿其底部旋轉，從而形成紀念碑現象。

2、貼片立碑與預熱工作溫度的關系

一般來說，當貼片的預熱溫度設定較低或預熱時間設定較短時，出現鋼的概率大大增加。 因此，為了正確設置貼片預熱周期的相關工藝參數，通常將溫度控制在150+10 ℃ 左右60-90秒。

3、貼片立碑受焊盤尺寸的影響

如果使用的墊大小或潤濕力不同，也可能造成不平衡。因此，在設計貼片電阻和電容焊盤時，應嚴格保持整體的對稱性，以保證焊膏熔化時能形成理想的焊點。

4、貼片立碑時間產生影響因素之貼裝偏移

在安裝過程中，由于組件的偏移程度達到一定程度，會導致組件立起而產生紀念碑現象。 因此，需要調整貼片的精度以避免較大的貼片偏差從而減少不良現象。

5、貼片立碑與焊膏厚度和元件進行重量的密切相關聯系

試驗證明，在粘貼過程中，當焊膏的厚度變小時，立碑現象會大大減少。所以為了避免立碑現象，一定要嚴格控制焊膏的厚度，盡量做薄。不僅如此，盡量選用尺寸和重量較大的元器件，有利于保證貼片電容的優良品質。