MLCC(片狀多層陶瓷電容器)已成為電子電路中最常用的部件之一MLCC表面上看，很簡單，但在很多情況下，設計工程師或生產，工藝人員對MLCC有些公司在理解上不夠MLCC應用中也會有一些誤解，認為MLCC這是一個很簡單的部件，所以工藝要求不高。

其實，MLCC它是一個非常脆弱的組件，應用時一定要注意——下面談談MLCC隨著技術的不斷發展，貼片電容器MLCC現在可以做幾百層甚至幾千層，每層都是微米級的厚度，所以稍有變形就容易產生裂紋。
在選時，如果對工作溫度和溫度系數要求很低，可以考慮使用Y5V是的，但是一般情況下要用，X7R要求較高時必須選擇COG一般情況下，貼片電容廠家設計成功X7R，Y5V常溫附近材料的貼片電容器容量最大，但隨著溫度的升降，其容量會下降。