深圳智成電子溫馨提醒您，村田LQG15HN系列電感在進行回流焊時，需特別注意以下關鍵要點，涵蓋焊盤設計、材料選擇、工藝參數及操作規范等方面，以確保產品的最佳性能與可靠性：

一、焊盤設計規范

• 推薦尺寸：焊盤設計需嚴格遵循規范，具體參數為長度0.4mm、寬度1.2mm、間距0.5mm（可參考相關圖示）。這樣的設計能確保焊接強度和電氣連接的穩定性。

二、焊料與助焊劑選用

• 焊料選擇：必須使用Sn-3.0Ag-0.5Cu成分的焊料，焊膏厚度需控制在100μm至150μm之間。
• 助焊劑選用：僅限使用松香基助焊劑。特別注意的是，禁止使用以下兩類助焊劑：
  • 鹵化物含量超過0.2wt%（以氯換算）的高酸性助焊劑；
  • 水溶性助焊劑。
• 兼容性確認：對于非推薦助焊劑，需提前咨詢我們的技術部門以確認其兼容性。

三、回流焊工藝參數設置

1. 預熱階段
   • 溫度范圍：150°C至180°C，持續時間為90秒，允許±30秒的偏差。
   • 關鍵要求：確保焊料與產品表面溫差不超過150°C，以避免熱沖擊導致陶瓷體開裂。
2. 加熱階段

• 風險提示：若超過極限參數，可能導致電極浸析、焊料過度融化或產品內部結構損壞。

3. 冷卻階段
   • 冷卻速率控制：焊接后需控制冷卻速率，確保產品與環境溫差不超過100°C，以防止溫度驟變引發開裂。

四、返修操作規范（使用烙鐵時）

• 預熱要求：返修前需先對基板預熱至150°C（約需1分鐘），避免直接加熱電感本體。
• 烙鐵參數設置：
  • 烙鐵頭溫度：不超過350°C；
  • 烙鐵功率：不超過80W；
  • 烙鐵頭端直徑：不超過3mm。
  • 單次焊接時間：不超過3秒；
  • 最多允許返修次數：2次。
• 禁止行為：嚴禁烙鐵頭直接接觸電感本體，以防陶瓷體因局部高溫而炸裂。

五、其他注意事項

• 焊料量控制：需避免使用過量焊料，以減少機械應力，防止焊點開裂或電氣參數漂移。
• PCB布局建議：
  • 電感方向應與PCB機械應力方向垂直（如板彎曲方向），以減少應力集中；
  • 遠離PCB分割邊緣（建議距離至少2mm），或考慮添加應力釋放槽。
• 清潔要求：焊接后需徹底清除殘留助焊劑，推薦使用異丙醇（IPA）或專用水性清洗劑（如PINE ALPHA ST-100S），以避免腐蝕性殘留。

核心原則

回流焊過程中，需嚴格控制溫度曲線和熱應力，確保不超過電感的耐溫上限（260°C/10秒）及機械強度限制，從而保障產品的可靠性。若偏離上述規范，可能導致電感Q值下降、直流電阻增大或物理損壞（如電極脫落、陶瓷開裂）。深圳智成電子始終致力于為您提供最優質的產品與服務，期待與您攜手共創美好未來！