貼片電容焊膏印刷的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法是一個(gè)非常復(fù)雜的工藝過(guò)程，不僅受材料的影響，而且直接關(guān)系到設(shè)備和工藝參數(shù)。村田電容所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達(dá)到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購(gòu)貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。 為了防止印刷過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)缺陷，控制印刷過(guò)程中的每個(gè)小環(huán)節(jié)，可以說(shuō)是決定印刷過(guò)程成敗的細(xì)節(jié)，下面簡(jiǎn)要介紹焊膏印刷中一些最常見(jiàn)的缺陷以及相應(yīng)的預(yù)防或解決方法。

一、拉尖

拉尖是印刷后焊盤(pán)上的焊膏呈小山?遄? , 產(chǎn)生的原因分析可能是刮刀或者間隙或焊膏黏度沒(méi)有太大。防止或解決管理辦法 : 適當(dāng)調(diào)小刮刀間隙或選擇一個(gè)合適工作黏度的焊膏。

二、厚度不一致

印刷后，焊膏在焊盤(pán)上的厚度不一致，原因如下:

1. 模板與多氯聯(lián)苯不平行;

2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。

防止或解決管理辦法 : 調(diào)整教學(xué)模板與印制板的相對(duì)重要位置 ; 印前充分利用攪拌焊膏。

三、塌陷

印刷后 , 焊膏往焊盤(pán)兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :

1、刮刀壓力太大；

2、印制板定位不牢；

錫膏粘度或金屬含量過(guò)低。

或者解決方法:調(diào)節(jié)壓力；重新固定印刷電路板；選擇合適粘度的錫膏。

四、邊緣和表面有毛刺

產(chǎn)生的原因分析可能是焊膏黏度明顯偏低 , 模板開(kāi)孔孔壁粗糙。

防止或解決方法：選擇粘度稍高的焊膏，印刷前檢查模板開(kāi)口的蝕刻質(zhì)量。

五、焊膏太薄

產(chǎn)生的原因 :

1、模板太薄；

2、刮刀壓力太大；

3、焊膏流動(dòng)性差。

預(yù)防或解決方法: 選擇合適的模板厚度; 選擇合適的錫膏粒度和粘度; 降低刀片壓力。

六、印刷不完全

印刷不完全是指部分墊子沒(méi)有印刷粘貼。原因可能是:

1、開(kāi)孔阻塞或部分焊膏黏在一起模板進(jìn)行底部；

2、焊膏黏度太小；

焊膏中存在較大尺寸的金屬粉末顆粒；

4、刮刀磨損。

防止學(xué)生解決管理辦法 : 清洗開(kāi)孔和模板底部 , 選擇不同黏度合適的焊膏 , 并使焊膏印刷能有效地提高覆蓋企業(yè)整個(gè)中國(guó)印刷區(qū)域 ; 選擇一個(gè)金屬材料粉末顆粒尺寸與開(kāi)孔尺寸相對(duì)應(yīng)的焊膏 ; 檢查可以更換刮刀。